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Platzersparnis von 40% auf der Leiterplatte

Meldung vom Oktober 2009

Wir schaffen Platz auf der Leiterplatte: Die neuen zweireihigen SMT
Stift- und Buchsenleisten im Rastermaß 0,8 x 1,2 mm von W+P Products
sparen 40% des Platzes auf der Leiterplatte ein, verglichen mit den
üblicherweise eingesetzten, bereits kleinen Stift- und Buchsenleisten
im RM 1,27 x1,27 mm!

Idealen Einsatz finden die neuen Serien 7068, 7069, 7850 daher überall
dort, wo es eng wird, beispielsweise in Systemen der industriellen
Steuerungstechnik, im Mobilfunk, in der Telekommunikation und in
Industrie-Computern.

Die neuen SMT Stecksysteme sind flexibel im Einsatz. Mit Polzahlen
von 6-100 lassen sich je nach Baugruppenerfordernissen unterschied-
lichste Größen realisieren. Die Buchsenleisten sind durchsteckbar und
ermöglichen daher ein noch kompakteres Stapeln von Leiterplatten.
Die Stiftleisten sind sowohl mit einfachem Isolierkörper als auch als
Sandwichleiste erhältlich.

Das Kontaktmaterial besteht aus Phosphorbronze, der Isolierkörper
aus thermoplastischem Kunststoff gemäß UL94 V-0. Die Lötbarkeit ist
nach IEC 512-12A garantiert, eine sichere Funktion ist in einem
Temperaturbereich von –65°C bis +125°C gegeben.