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Miniaturisierte Leistungssteckverbinder mit aktiver Verriegelung

Meldung vom 02.12.2009

Mit der Serie PLI bieten wir ein Steckverbindersystem von JST im
Raster 2.0mm an, das die Ansprüche an miniaturisierte Leistungs-
steckverbinder mit einer aktiven Verriegelung für eine sichere
Verbindung erfüllt.

Die Anschlussseite ist in Crimptechnologie ausgeführt und platinen-
seitig als Durchlötbauteil (THT) verfügbar. Für die Stiftwanne wurde
glasfaserverstärktes Polyamid verwendet. Das Crimpgehäuse ist aus
glasfaserverstärktem PBT-Material. Die Crimpkontakte bestehen aus
PhosphorBronze-Material mit verzinnter Oberfläche.

Die Board-to-Board Verbinder aus der Baureihe JADN sind im Raster
0.4mm ausgeführt und sind in den Bauhöhen 0.8mm sowie 1.0mm
verfügbar. Der Kontaktverriegelungsmechanismus macht ein voll-
ständiges Zusammenstecken taktil spürbar und gewährleistet somit
eine erstklassige Kontaktierung. Für das Steckverbindergehäuse
wurde LCP-Material verwendet. Die Kontakte sind in PhosphorBronze-
Material ausgeführt und oberflächenvergoldet. Eine automatische
Pick&Place-Bestückung ermöglicht die Lieferausführung auf Tape.