Für den Inhalt dieser Seite ist eine neuere Version von Adobe Flash Player erforderlich.

Adobe Flash Player herunterladen

 

News

Flache Buchsenleiste in Bauhöhe 2,2 mm
Leiterplattenabstände ab 1,7 mm realisierbar

Meldung vom 17.7.2008

Buschenleistenserie 6061Das Stapeln von Leiterplatten bei begrenzten Platz-
verhältnissen kann mit der platzsparenden Buchsen-
leistenserie 6061 mit einer Bauhöhe von 2,2 mm noch
kompakter gestaltet werden. In Kombination mit den
Stiftleistenserien 712 und 7072 realisiert sie Leiter-
plattenabstände ab 1,7 mm.



<< zurück


















 

 

 

News
04.2012
Einheitlicher Anschluss für Mobiltelefone mit Micro-USB-Steckverbinder
... weiterlesen
 
10.2011
Koplanarität durch
Floating Pins
... weiterlesen