Blind stecken im Board-to-Board-Bereich mit verpolungssicheren Buchsenleisten von W+P

Meldung vom Februar 2014

Neu im Sortiment führen wir eine neue Buchsenleistenserie für Board-to-Board-Verbindungen - verpolungssicher, einfach im Handling und kostengünstig. Die Besonderheit der neuen Buchsenleisten der Serie 157B liegt im Design der Steckverbinder-Geometrie. Ausgestattet mit einer speziellen Nase, die exakt in die Aussparung der dazu passenden Wannenstiftleisten der Serien 137 und 237 eingeführt wird, gewährleisten sie blindes Stecken.

Die neuen Buchsenleisten bieten eine intelligente Antwort auf den Trend zu verteilten Systemarchitekturen und damit auch zum Stapeln von Boards. Interessant ist ihr Einsatz überall dort, wo Boards verpolsicher miteinander verbunden werden und blindes Stecken gefordert ist. Beispielsweise in der Industrie-Elektronik, der Automatisierungstechnik und im Telekommunikationsbereich.

Die Serie 157B ist 2-reihig im Raster 2,54 x 2,54 mm erhältlich und steht als Einlöt-Version 6- bis 64-polig zur Verfügung. Das Kontaktmaterial der Buchsenleisten besteht optional aus vergoldeten, selektiv vergoldeten oder verzinnten Kupferlegierungen, das Isolierkörpermaterial aus hochtemperaturfestem Kunststoff gemäß UL94 V-0. Eine sichere Funktion ist in einem Temperaturbereich von –40°C bis +105°C gewährleistet.